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电镀镍的厚度根据不同的应用场合和需求有所不同。以下是一些常见的厚度范围:

一般装饰性应用

镀层厚度通常在0.01-0.03mm之间。

耐磨性应用

镀层厚度可以在0.05-1.0mm之间。

轻度腐蚀场合

镀层厚度约为0.01mm。

中等腐蚀场合

镀层厚度要求为0.015mm。

严重腐蚀场合

镀层厚度要求为0.02mm。

功能性应用,如修复磨损或腐蚀的零件

镀层厚度可以达到1-3mm。

特殊行业零件

厚度要求可能更高,具体厚度取决于应用需求。

PCB电镀

一般需要电镀到5UM(微米)左右的镍层厚度。

国标要求

国标中电解镍厚度规定为不小于3mm。

中高端电镀行业

厚度要求在8mm~25mm之间。

这些厚度范围提供了不同应用场景下电镀镍层厚度的参考,实际应用中可能需要根据具体情况进行调整。例如,对于需要高耐磨性的场合,如印刷行业的电铸版或模具,可能会选择较厚的镀层(如1-3mm)。而对于装饰性应用,较薄的镀层(如0.01-0.03mm)可能就足够了。